上海***t贴片加工-花园金波品质保证-***t贴片加工批发

花园金波与您分享***T表面贴装方法分类:

　　第1类：

TYPE IA 只有表面贴装的单面装配

工序: 丝印锡膏=gt;;贴装元件=gt;;回流焊接

TYPE IB 只有表面贴装的双面装配

工序: 丝印锡膏=gt;;贴装元件=gt;;回流焊接=gt;;反面=gt;;丝印锡膏=gt;;贴装元件=gt;;回流焊接

　　第2类：

TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配

工序: 丝印锡膏(顶面)=gt;;贴装元件=gt;;回流焊接=gt;;反面=gt;;滴(印)胶(底面)=gt;;贴装元件=gt;;烘干胶=gt;;反面=gt;;插元件=gt;;波峰焊接

　　第3类：

TYPE III 顶面采用穿孔元件， 底面采用表面贴装元件

工序: 滴(印)胶=gt;;贴装元件=gt;;烘干胶=gt;;反面=gt;;插元件=gt;;波峰焊接

一。 常规***D贴装

特点:贴片加工精度要求不高。

关键过程:

1。锡膏印刷:FPC靠外型***于印刷专用托板上。

2。***T加工中贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。

3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。

***T加工中高精度贴装

特点:FPC上要有基板***用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。

为什么***T要用贴片，它是如何以展的？

相信你应见过电路板了，上面有很多插在板上的电容，电感，电阻，等元器件，***t贴片加工供应，因为科技的进步，工艺的要求，***t贴片加工生产厂家，对电路板上元器件也要求越来越小空间，越高de效率，所以研究出来贴片元器件，

这些元器件具有占空间小，用机器贴片机器效率非常的高，出现问题越来越小。

这个是科学技术进步的一种表现。

贴片分类：

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