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发布时间:2020-04-25 00:38:15
花园金波科技股份有限公司下面与您分享***T贴片的相关资讯:
***T基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修 下面为您具体一一介绍:
首先1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于***T生产线的蕞前端。
2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固***置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于***T生产线的蕞前端或检测设备的后面。
3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上。所用设备为贴片机,位于***T生产线中丝印机的后面。
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于***T生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于***T生产线中贴片机的后面。
6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对******的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
通过上述的介绍您是否对***T贴片有了小小的了解了呢?想了解更多吗?欢迎您的来电!
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***T贴片加工中为什么要用无铅焊接?我们在生产电子产品设备时,不管是国内销售或者出口国外,都会涉及到包括铅在内的***物质的审查,说明人们对环保意识和生命重视程度在不断提高,***T贴片加工中的无铅工艺。
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表面贴片工艺车间参观
从***T车间参观过程来看,***T生产工艺流程主要包括锡膏印刷、3D-SPI锡膏厚度检测、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修等几个重要工艺。每一个工艺的严格、精密执行是保证产品质量的前提。
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