江苏***t贴片加工报价在线咨询 花园金波***制造

花园金波科技股份有限公司下面与您分享***T贴片的相关资讯：

***T加工的质量标准是什么呢？验收***T加工产品时又该检测那些方面呢？

检验环境、检验设备 、检验项目

1,锡珠：

焊锡球不超过蕞小电气间隙规定；

焊锡球覆盖在保形涂覆下或未固定在免清除的残渣内；

焊锡球直径≤0.13mm可允收，反之则拒收。

2,假焊：

元件可焊端与焊盘间的重叠部分清楚可见；（允收)

元件末端与焊盘间的重叠部分不足。（拒收）

3,侧立：

宽度（W）对高度（H）的比例不超过二比一；（允收）

宽度（W）对高度（H）的比例超过二比一；（拒收）

元件可焊端与焊盘表面未完全润湿，元件大于1206类。（拒收)

4,立碑：

片式元件末端翘起（立碑）。（拒收)

5,扁平、L形和翼形引脚偏移：

蕞大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm；（允收)

蕞大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm。（拒收)

6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移：

侧面偏移（A）不大于元件直径宽度（W）或焊盘宽度（P）的25%；（允收)

侧面偏移（A）大于元件直径宽度（W）或焊盘宽度（P）的25%。（拒收)

7,片式元件-矩形或 方形可焊端元件侧面偏移:

侧面偏移（A）不大于元件可焊端宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%；（允收)

侧面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%。（拒收)

8,J形引脚侧面偏移:

侧面偏移（A）不超过引脚宽度（W）的50%；（允收)

侧面偏移（A）超过引脚宽度（W）的50%。（拒收)

9.连锡：

元件引脚与焊盘焊接整齐，无偏移短路的现象；（允收)

焊锡连接不应该连接的导线；（拒收)

焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接。（拒收)

只有严格执行验收规程才能保证***T加工产品的质量。只有更加注重质量，才能在竞争日益激烈的市场求得生存。

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贴片加工中元器件移位的原因：

1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。

2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。

3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。

4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。

5、贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。

　 6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。

贴片加工中一旦出现元器件移位，就会影响电路板的使用性能，因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。

通过上述的介绍您是否对***T贴片有了小小的了解了呢？想了解更多吗？欢迎您的来电！

1963年，菲利浦公司生产出第1片表面贴装集成电路 --- 小外形集成电路SOIC；基于电子表对小型化的需求，表面贴装技术***T（Surface Mount Technology)应运而生。（拒收)8,J形引脚侧面偏移:侧面偏移（A）不超过引脚宽度（W）的50%。采用无引脚或短引脚的电子元器件直接安装在PCB的表面焊盘上；相对于有引脚的通孔安装而言，将新的组装技术称之为： 表面贴装技术——***T