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不润湿：被焊金属表面与焊点上的焊料形成的接触角大于90°。

开焊：焊接后，PCB板与焊盘表面分离。

吊桥:元器件的一端离开焊盘，呈斜立或直立状态。

桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。

虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。

拉尖:焊点中出现焊料有毛刺，***t贴片加工报价，但没有与其它焊点或导体相接触。

焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。

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现在电子行业的快速发展，导致了它的一些延伸行业也得到了不少的好处，像是电子元件表面贴装它是目前用于电子产品***为重要的一个技术之一，它的全新技术也推动了整个电子行业的发展，但是电子元件表面贴装的过程比较繁杂的，要想***的完成电子元件表面贴装的话，是需要严格的按照标准来做的。那么电子元件表面贴装的工艺流程有哪些呢？

印刷与点胶印刷与点胶它是将贴片印到PCB的焊接盘上，为电子元件的焊接做好准备工作，一般电子元件表面贴装所用到的设备则是位于***T前线的锡膏印刷机。在印刷之后点需要进行点胶步骤，它是将胶水直接滴到PCB的固***置上面，然后将元件直接固定在这上面，可以增加元件的使用时限的。现在市面上使用率较大的元件都是使用的人工点胶。

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