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花园金波科技股份有限公司下面与您分享***T贴片的相关资讯：

PCB贴片加工时，夹片机需要注意一些什么样的***呢？

（一）检查方法:检查是否有锡膏残留物,且表面无灰尘

（二）***工具:擦拭纸,酒精,铲刀

（三）：***项目:清洁夹板机构

（四）：***方法:用沾有酒精的擦拭纸清洁夹板机构,如有凝固残留锡膏则用铲刀铲除.且检查夹板器是否有破损,如有则通知技术人员更换。

（五）：检查判定基准:贴片机部件无***,无灰尘。

只有平时注意***好贴片机才能在贴片加工时保证质量，否则残留的***灰尘会污染电路板，导致加工的问题。

花园金波科技股份有限公司下面与您分享贴片加工的相关小知识：

论贴片胶对***T加工质量的影响！

贴片胶又名红胶。贴片胶主要用于***T贴片加工中片状电阻、IC芯片、电容的贴装工艺，通常适用于刮胶（印刷）和点胶。贴片胶是表面贴装元器件经过波峰焊工艺时必需的粘接材料。波峰焊前需要用贴片胶将贴装元器件固定在PCB对应的位置上，以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。常采用两种焊后免洗技术，一种是采用固体含量低的焊后免洗焊剂，如用聚合物和合成树脂焊剂，这种焊剂可直接用于波峰焊接工艺或配制成焊锡膏用于再流焊接工艺。

选用贴片胶的基本要求：

1. 包装内无杂质及气泡，储存期限长，没***的特性。

2. 胶点形状及体积一致，胶点断面高，无拉丝。胶点轮廓受摇溶性、零剪切率和其他因素的影响。实际的胶点形状可能是“尖状”半球形或圆锥形。胶点轮廓的定义通常是非粘性的参数（如胶点体积、离板高度和滴胶针直径）。花园金波科技股份有限公司下面与您分享***T贴片的相关资讯：在***近这几年的随着经济危机的影响，以及***经济受到冲击的影响，有很多电子制造方面都会受到很大的冲击，再加上原材料的不断上升，劳动成本也会节节攀升，所以电子行业面临的非常大的挑战。通常，胶点的宽对高的比率范围是1.5:1~5:1，这取决于滴胶系统的参数和胶的级别。

3. 颜色易识别，便于人工及自动化机器检查胶点的质量。

4. 初黏力高，胶的流动特性影响胶点形状的形成及它的形状和大小。

5. 高速固化，胶水的固化温度低，固化时间短。热固化时，胶点不会下塌。

6. 高强度及弹性，可抵挡波峰焊的温度突变。胶接强度是胶的性能的关键，决定于许多因素，如对组件和PCB线路板的附着力、胶点形状大小、固化水平。胶接强度不足的三个***常见的原因是固化不足、胶量不够和附着力差。

什么是表面安装技术***T

电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，***T），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称***C/***D，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。板子的层数并不代表有几层***的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含***外侧的两层。