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在***近这几年的随着经济危机的影响，以及***经济受到冲击的影响，有很多电子制造方面都会受到很大的冲击，再加上原材料的不断上升，劳动成本也会节节攀升，所以电子行业面临的非常大的挑战。以前那一种***的劳务成本，并不是一种优势，电子公司要想要继续发展只有改变原有的发展路线，还需要控制成本这样才能够寻得出路，要想要取得长足的进步，那么需要改变技术，可以选择性考虑***T贴片加工这种加工方式，现在在很多发达的***都会选用这种加工方法，尤其是在一些节能，照明技术发展方面能够很好的，***t贴片加工多少钱，提高工作效率。

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关于***T加工名词（BOM、DIP、***T、***D）的解释

1.BOM

物料清单（Bill of Material，BOM）以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，***T加工BOM包含物料名称，用量，贴装位置号，BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。

2.DIP封装

DualIn-linePackage，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用 这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

DIP封装具有以下特点：

1）适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2）芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

3.***T

表面贴装技术，英文称之为'SurfaceMountTechnology'，简称***T，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制 电路板表面规***置上的电路装联技术。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，金华***t贴片加工，再将表面贴装元 器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之 间的互联。20世纪80年代，***T生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各 种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用***T组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势， 故***T作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、***电子、汽车、办公自动化、 家用电器等各个领域的电子产品装联中。

4.***D

***D表面贴装器件(SurfaceMountedDevices)，'在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成 。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊 。表面贴装元件在大约二十年前推出，***t贴片加工批发，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，***终都变成了表面贴装器件(***D)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件***终都可采用***D封装。

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如果***T贴片加工单独从达到焊接这一过程而言，实际上***T贴片加工回流焊是通过回流焊炉设备来完成的，而回流焊炉内***后阶段还有冷却阶段。冷却阶段的作用主要是使温度变化趋向平缓，进一步固化焊点。大家都知道回流阶段的温度在210℃--240℃(有铅焊接)范围内，如果焊点直接从这一阶段直接与室温(20℃)相遇，必然因温差急剧变化而发生热胀冷缩，而使焊点出现缺陷，如虚焊、气泡等不良现象。因此，冷却阶段也包含于回流焊技术工艺当中。 通过对***T贴片加工两段话的对比，可以发现前后有不一致的地方。***T贴片加工保温区温度为180℃--210℃时效果蕞佳，而后一段则认为保温区阶段普遍的适用范围是120℃--180℃。这样会使客户搞不清楚到底哪一阶段是用来使助焊剂得到充分挥发，***t贴片加工价格，哪一阶段是为焊接提供足够时间的保温阶段其实***T贴片加工对元器件焊接的分析是基本准确的，***T贴片加工只是对保温区的温度范围定义的模糊或混乱。在实际生产中，我们完全可以根据温度在各阶段变化的斜率来划分为五个阶段：预热，加热(使助焊剂充分活性化)，恒温(提供足够的焊接时间)，回流，冷却。

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