金华贴片加工-贴片加工找花园金波-***T贴片加工

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***T贴片加工行业发展至今，一些小知识与大家分享

***T贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上，***t贴片加工，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需要重视。

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***T贴片加工行业发展至今，一些行业内的常用术语也广为流传。

不润湿：被焊金属表面与焊点上的焊料形成的接触角大于90°。

开焊：焊接后，***T贴片加工，PCB板与焊盘表面分离。

桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。

虚焊:焊接后，***T贴片加工厂家，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。

拉尖:焊点中出现焊料有毛刺，但没有与其它焊点或导体相接触。

焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。

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关于***T加工名词（BOM、DIP）

1.BOM

物料清单（Bill of Material，BOM）以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，***T加工BOM包含物料名称，用量，贴装位置号，BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。

2.DIP封装

DualIn-linePackage，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用 这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

DIP封装具有以下特点：

1）适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，金华贴片加工，操作方便。

2）芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

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