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花园金波与您分享***T贴片加工的相关资讯之：为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？

生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。

除了水清洗外，应用含有氯氟氢的(CFCamp;HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、***。 清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。 减低清洗工序操作及机器***成本。

免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。 助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。 残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。表面组装技术的缩写就是我们常说的***T贴片加工，是现代生产集成电路板不可或缺的工艺，***T贴片加工工艺的好坏直接影响到了PCB线路板的质量，想要做好***T贴片产品，首先就要对构成***T贴片加工加基本要素有清晰的认识。 免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的

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造成贴片加工中虚焊的原因和步骤分析

贴片加工中虚焊是常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。出库原则：必须遵循***先出的原则，切勿***后出，导致锡膏过长时间存放在冷柜。

贴片加工中虚焊的原因和步骤分析：

1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。

2、检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而***后拉断。

3、检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。

4、检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围（一般为15%），则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。3、为了将电子元器件固定在PCB上，使其不易松动，必须在PCB板的固***置上滴上胶水。这种情况下系统正常工作时会发出报警。

在实际操作中，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，可以将钢带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。

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***T贴片加工技术的组装方式。

一、***T单面混合组装方式

第1类是单面混合组装，即***C/***D与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。

（1）先贴法。第1种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装***C/***D，而后在A面插装THC。

（2）后贴法。第2种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装***D。