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***T工艺材料包含焊料，***t贴片加工企业，焊膏，黏结剂等焊接和贴片材料，以及焊剂，清洗剂、热转换介质等工艺材料。

1、良好的稳定性和良好的可靠性。对焊料要求严格控制***杂质的含量；对焊膏和焊剂要求低残留物、无腐蚀性；对黏结剂要求黏结强度不高也不低，以保证既能早焊接过程中不掉片，又能在维修是方便地脱片等等。

2、能满足高速生产需要。***T生产过程一般都是高速自动化过程，工艺材料应与之相适应。

3、能满足细引脚同距和高密度组装需要。细引脚同距和高密度组装要求焊膏中的合金焊料粉末粒度更细；要求焊膏和黏结剂的触变性更好，塌落度更小;要求严格控制焊剂中的固体含量和活性，以免出現桥接等不良現象。

4、能满是环保要求。传统***T工艺材料中有不少材料包含有对大气臭氧层、******的物质，如含有氯氟(CFCs)的清洗剂和含铅焊料等，随着人类环保意识的増强和对***健康的日益重视，***t贴片加工批发，无害***T工艺材料的研究工作正在得到不断加强。

目前的焊锡根据含铅量的多少分为无铅和有铅两种，有焊锡已经逐渐被无铅焊锡所代替。

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电子元件表面贴装的工艺流程有哪些呢？

一、印刷与点胶印刷与点胶它是将贴片印到PCB的焊接盘上，为电子元件的焊接做好准备工作，一般电子元件表面贴装所用到的设备则是位于***T前线的锡膏印刷机。在印刷之后点需要进行点胶步骤，它是将胶水直接滴到PCB的固***置上面，然后将元件直接固定在这上面，可以增加元件的使用时限的。现在市面上使用率较大的元件都是使用的人工点胶。

二、固化与回流焊接固化是电子元件表面贴装中***为关键的一步，它的作用便是让元件准确的固定在PCB板上，让组装元件与PCB板能够更加***的结合在一起。而回流焊接技术则是电子元件表面贴装之中需要技术性较高的步骤，一般能够进行这一步的都是本行业中较有经验的技术人员。

三、清洗与检测清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中***后的两步了，清洗我们都知道是将PCB上面残留的无用的东西去干净，而清洗的过程也是需要仔细的，像是可以检查一下哪些位置还没有固定好，这也是一个变相的检查方法。而检测则是需要更加的精细，像是拿着放大境或者说是检测仪器来进行检测，这可以说是电子元件表面贴装之中***为重要的步骤，它可以直接关系到PCB板是否可以正常的动作的。

通过上述的介绍您是否对***T贴片有了小小的了解了呢？想了解更多吗？欢迎您的来电！

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论贴片胶对***T加工质量的影响！

贴片胶又名红胶。贴片胶主要用于***T贴片加工中片状电阻、IC芯片、电容的贴装工艺，通常适用于刮胶（印刷）和点胶。贴片胶是表面贴装元器件经过波峰焊工艺时必需的粘接材料。波峰焊前需要用贴片胶将贴装元器件固定在PCB对应的位置上，以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。

选用贴片胶的基本要求：

1. 包装内无杂质及气泡，储存期限长，江苏***t贴片加工，没***的特性。

2. 胶点形状及体积一致，胶点断面高，无拉丝。胶点轮廓受摇溶性、零剪切率和其他因素的影响。实际的胶点形状可能是“尖状”半球形或圆锥形。胶点轮廓的定义通常是非粘性的参数（如胶点体积、离板高度和滴胶针直径）。通常，胶点的宽对高的比率范围是1.5:1~5:1，这取决于滴胶系统的参数和胶的级别。

3. 颜色易识别，便于人工及自动化机器检查胶点的质量。

4. 初黏力高，胶的流动特性影响胶点形状的形成及它的形状和大小。

5. 高速固化，胶水的固化温度低，固化时间短。热固化时，胶点不会下塌。

6. 高强度及弹性，可抵挡波峰焊的温度突变。胶接强度是胶的性能的关键，决定于许多因素，如对组件和PCB线路板的附着力、胶点形状大小、固化水平。胶接强度不足的三个***常见的原因是固化不足、胶量不够和附着力差。

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