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波峰焊是插件时经常使用的一道工序。而如何控制波峰焊的温度一直是工程师们共同面对的难题。

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焊锡膏已经发展成为高度精细的表面组装材料，它在***T贴片的细引脚间距器件组装、高密度组装等组装技术中发挥了及其重要的作用。随着电路组装密度的不断提高和再流焊接技术的广泛应用，以及“绿色组装”概念的提出，***T贴片对焊锡膏也不断提出新的要求。目前，焊锡膏的研究开发工作还在深入进行之中，主要研究内容集中在以下两个方面。