***t贴片加工批发品质***无忧

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***T贴片加工中锡膏使用注意事项：

1.储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。

2.出库原则：必须遵循***先出的原则，切勿***后出，导致锡膏过长时间存放在冷柜。

3.解冻要求：从冷柜取出锡膏后，室温解冻4个小时以上，不能打开瓶盖进行室温解冻。

4.生产环境：建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%的环境下使用。

5.使用过的旧锡膏：启封后的锡膏尽量在12小时内使用完，如需保存，请保证容器清洁，密封完成后，放回冷柜保存。

6.印刷膏量：放在钢网上的印刷锡膏量，以印刷时不超过guadao高度的1/2为宜，做到勤观察、勤加次数少加量。

花园金波科技股份有限公司隶属于中国花园集团，本公司主要经营/生产电子产品设计生产、电子控制板设计生产、单片机设计生产 ，定制研发各类 家电控制板 柜式冷暖空调控制板 批量加工生产。

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我们如何才能选择到优质的***T加工厂呢？下面为您介绍介绍

在交期、价格都差不多的情况下，可以分别看下工厂的机器设备，产线工人的状态，工程师的人数，还有一些细节的情况，譬如锡膏处理、防尘防电这些。

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造成贴片加工中虚焊的原因和步骤分析

贴片加工中虚焊是常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。以回流焊为例,其平均操作时间延长20秒,致使热量(ThermalMass)大增,对元件和PCB影响极大。

贴片加工中虚焊的原因和步骤分析：

1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。

2、检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而***后拉断。

3、检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。

4、检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围（一般为15%），则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。花园金波与您分享***T贴片加工的相关资讯之：***T贴片技术优点之一：1．组装密度高片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。

在实际操作中，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，可以将钢带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。