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贴片加工时如何有效的防止静电 在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此***T生产中的静电防护非常重要。

1、静电和静电的危害

静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、***起电等现象随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到广泛的有效应用。DIP封装DualIn-linePackage，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。但在另一方面，静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失。例如在第1个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致事故，使三名宇航员丧生；在huoyao制造过程中由于静电放电(ESD)。在电子工业中，随着集成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0．1μm，其相应耐击穿电压在80-100V；VMOS器件的绝缘层更薄，击穿电压在30V。而在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象，使其失效或严重影响产品的可靠性。

什么是表面安装技术***T

电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，***T），称为表面贴装或表面安装技术。10、位置偏移:焊点在平面内纵向、旋转方向或横向偏离预***置时。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称***C/***D，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

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***T 表面贴装技术

***T，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规***置上的电路装联技术。用于PCBA无铅焊接的波峰焊锡锅的温度大多在260℃或者更高。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。