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花园金波科技股份有限公司下面与您分享***T贴片的相关资讯：

***T贴片***T是三个英文单词的缩写，翻译成中文的意思就是表面贴装技术。跟老技术相比，***T贴片加工的重量是非常轻的，体积也被改良的很小，基本上只有之前的十分之一那么重。如果在自己得印刷电路板上使用了这种技术，无论是电路板的体积还是重量都会大大的缩小，能达到二分之一甚至更多。因为技术上经过了改良，***T还具有可靠性高，焊点缺陷率低的优点，这样可以减少外界对电路板的干扰，对于实现自动化并且提高产量是一个非常有帮助的点。同时还能节约人力，节省不少生产时候需要使用的资源，现在不管做什么都是需要效率的，能够节约人力资源还能够提高生产效率，这种技术是一定会被这个行业接受的。科技发展进步是很快的，不管在什么行业里面，如果不能很好地适应环境就会被淘汰，只有自己足够好才会被留下。这基本上就是***T贴片加工的优点了，如果你真的选择学习或者进入这一个行当，你会发现并不只有一开始你了解到的这些优点。因为随着时间的增长了解的也会更加深入，一些外人不容易看见的地方就都会显现在你的面前，这样才算得上是真正的了解一个事物。例如,国内外许多研究人员已经或正致力于无铅钎料及无镉钎料的研制。

通过上述的介绍您是否对***T贴片有了小小的了解了呢？想了解更多吗？欢迎您的来电！

贴片加工时如何有效的防止静电 在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此***T生产中的静电防护非常重要。

1、静电和静电的危害

静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、***起电等现象随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到广泛的有效应用。但在另一方面，静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失。例如在第1个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致事故，使三名宇航员丧生；在huoyao制造过程中由于静电放电(ESD)。在电子工业中，随着集成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0．1μm，其相应耐击穿电压在80-100V；基于电子表对小型化的需求，表面贴装技术***T（SurfaceMountTechnology)应运而生。VMOS器件的绝缘层更薄，击穿电压在30V。而在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象，使其失效或严重影响产品的可靠性。

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论贴片胶对***T加工质量的影响！

贴片胶又名红胶。贴片胶主要用于***T贴片加工中片状电阻、IC芯片、电容的贴装工艺，通常适用于刮胶（印刷）和点胶。贴片胶是表面贴装元器件经过波峰焊工艺时必需的粘接材料。波峰焊前需要用贴片胶将贴装元器件固定在PCB对应的位置上，以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

选用贴片胶的基本要求：

1. 包装内无杂质及气泡，储存期限长，没***的特性。

2. 胶点形状及体积一致，胶点断面高，无拉丝。胶点轮廓受摇溶性、零剪切率和其他因素的影响。实际的胶点形状可能是“尖状”半球形或圆锥形。胶点轮廓的定义通常是非粘性的参数（如胶点体积、离板高度和滴胶针直径）。通常，胶点的宽对高的比率范围是1.5:1~5:1，这取决于滴胶系统的参数和胶的级别。凡尚未经认证的新品，均须从Table-1中蕞低水淮（Level6〉做起，也就是当Level6考试及格后，才能升级到Level5a之水淮，与再级升到Level5等。

3. 颜色易识别，便于人工及自动化机器检查胶点的质量。

4. 初黏力高，胶的流动特性影响胶点形状的形成及它的形状和大小。

5. 高速固化，胶水的固化温度低，固化时间短。热固化时，胶点不会下塌。

6. 高强度及弹性，可抵挡波峰焊的温度突变。胶接强度是胶的性能的关键，决定于许多因素，如对组件和PCB线路板的附着力、胶点形状大小、固化水平。胶接强度不足的三个***常见的原因是固化不足、胶量不够和附着力差。