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花园金波与您分享***T贴片加工的相关资讯之：***T贴片技术优点之一

可靠性高 　　由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用***T组装的电子产品MTBF平均为25万小时，目前几乎有90％的电子产品采用***T工艺。这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装***C/***D，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。

高频特性好 　　由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用***C及***D设计的电路蕞高频率达3GHz，而采用通孔元件仅为500MHz。采用***T也可缩短传输延迟时问，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的***时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2～3倍。4、然后通过贴片机将需要组装的电子元器件按图纸上的位置准无误的安装到PCB上。

花园金波科技股份有限公司隶属于中国花园集团，本公司主要经营/生产电子产品设计生产、电子控制板设计生产、单片机设计生产 ，定制研发各类 家电控制板 柜式冷暖空调控制板 批量加工生产。

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***T生产要求

1 有3-5mm工艺边 如果贴片器件离板边有5mm可以不加工艺边，如器件离板边很近需要加工艺边。

2. 在板子四个角落增加MARK点（直径为1mm的圆形），便于机器***用。MARK点离板边至少5mm

3.做拼版，拼版的方式建议与我方沟通，拼好板子的尺寸建议在20cm*20cm大小较为合适，生产效率高，拼版需要注意有板子生产时候走向，在走向的方向上需要满足第1条要求

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造成贴片加工中虚焊的原因和步骤分析

贴片加工中虚焊是常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。一般如果一片板的贴片元件越多插件越少，就表示技术已经达到了一定的层次。

贴片加工中虚焊的原因和步骤分析：

1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。

2、检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而***后拉断。

3、检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。

4、检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围（一般为15%），则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。载入由原理图生成的网络表，将元件封装模型自动载入PCB设计窗口内。

在实际操作中，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，可以将钢带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。