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花园金波科技股份有限公司下面与您分享***T贴片的相关资讯：

***T贴片加工行业发展至今，一些行业内的常用术语也广为流传。作为一个初学者，必须对电子加工行业的专用术语有所了解，

1、 理想的焊点：

（1）焊点表面润湿性良好，即熔融的焊料应铺展在被焊金属表面上，并形成连续、均匀、完整的焊料覆盖层，其接触角应小于等于90°；

（2）施加正确的焊锡量，焊料量应足够；

（3）具有良好的焊接表面，焊点表面应连续、完整和圆滑，但不要求外观很光亮；

（4）好的焊点位置，元器件的引脚或焊端在焊盘上的位置偏差应在规定范围之内。

2、不润湿：被焊金属表面与焊点上的焊料形成的接触角大于90°。

3、开焊：焊接后，PCB板与焊盘表面分离。

4、吊桥:元器件的一端离开焊盘，呈斜立或直立状态。

5、桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。

6、虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。

7、拉尖:焊点中出现焊料有毛刺，但没有与其它焊点或导体相接触。

8、焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。

9、孔洞:焊接处出现不同大小的空洞。

10、位置偏移:焊点在平面内纵向、旋转方向或横向偏离预***置时。

11、目视检验法：借助有照明的低倍放大镜，用肉眼检验PCBA焊点的质量。

12、焊后检验：PCBA焊接加工完成后对质量的检验。

13、返修:为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。

14、贴片检验：表面贴装元器件贴装时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。

***T贴片加工的常用术语就介绍到这里了，希望能够对大家有帮助。

关于***T加工名词（***T）的解释

***T

表面贴装技术，英文称之为'SurfaceMountTechnology',简称***T，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制 电路板表面规***置上的电路装联技术。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元 器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之 间的互联。20世纪80年代，***T生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各 种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用***T组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势， 故***T作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、***电子、汽车、办公自动化、 家用电器等各个领域的电子产品装联中。注意无铅元件是否有货通过上述的介绍您是否对***T贴片有了小小的了解了呢。

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今天我们来给大家讲讲我们的***T贴片工艺------PCB线路板的MSL的认证与升级

PCB线路板正式取得湿敏水淮（MSL)的过程。凡尚未经认证的新品，均须从Table-1中蕞低水淮（Level 6〉做起，也就是当Level 6考试及格后，才能升级到Level 5a之水淮，与再级升到Level 5等。此种一直向上升级直到无法过关时，即宣告取得所属的Level 1。花园金波科技股份有限公司下面与您分享贴片加工的相关小知识：B：来料检测=gt。