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单双面贴片工艺

单面组装：来料检测 =gt; 丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt; 烘干（固化）=gt; 回流焊接 =gt;清洗 =gt; 检测 =gt; 返修双面组装：

A：来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt;烘干 =gt; 回流焊接（蕞好仅对B面 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修）。

B：来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt; 烘干（固化）=gt;A面回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 翻板 = PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt;B面波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的***D中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

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***T贴片加工技术都有哪些优点：

一、可靠性高，抗振能力强

二、电子产品体积小，组装密度高

三、高频特性好，***T贴片加工价格，性能可靠

四、提高生产率，上海贴片加工，实现自动化生产

五、降低成本，减少费用

（1）印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降;

（2）印制板上钻孔数量减少，节约返修费用;

（3）由于频率特性提高，减少了电路调试费用;

目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。自动贴片机（***421/***411）采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器科 均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。

（4）由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用;

采用***T贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，批量贴片加工，可降低成本达30%~50%。

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***T贴片加工技术首先在印刷电路板的焊盘表面通过视觉锡膏印刷机涂布焊锡膏，***T贴片机再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，贴片加工厂，然后将印刷电路板与元器件一起放入回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。

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