***t加工工艺-金华贴片加工-花园金波值得信赖(查看)

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***T是什么意思 ？

电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，***T），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称***C/***D，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

***T工艺

印刷(红胶/锡膏)--gt; 检测(可选AOI全自动或者目视检测)--gt;贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)--gt;检测(可选AOI 光学/目视检测)--gt; 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--gt; 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--gt; 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--gt; 分板(手工或者分板机进行切板)

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***T贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB为印刷电路板。***T是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里蕞流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称***C/***D，中文称片状元器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，批量贴片加工，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形***的电器需要各种不同的***t贴片加工工艺来加工。

***T基本工艺构成要素:　锡膏印刷--gt; 零件贴装--gt;回流焊接--gt;AOI光学检测--gt; 维修--gt; 分板。

有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的，　如今，电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel，amd等国际cpu，图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，***t这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。***t贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用***T之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

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***T双面混合组装方式

是双面混合组装，***C/***D和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，金华贴片加工，***C/***D也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴***C/***D的区别，一般根据***C/***D的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。

（1）***C/***D和‘FHC同侧方式，***C/***D和THC同在.PCB的一侧。

（2）***C/***D和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片（***IC）和THC放在PCB的A面，而把***C和小外形晶体管（SOT）放在B面。

这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装***C/***D，***t加工工艺，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。

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