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关于***T加工名词（BOM、DIP）

1.BOM

物料清单（Bill of Material，BOM）以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，***T加工BOM包含物料名称，用量，贴装位置号，BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。

2.DIP封装

DualIn-linePackage，也叫双列直插式封装技术，金华***t贴片加工，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用 这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

DIP封装具有以下特点：

1）适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2）芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

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我们的科学技术一直都在不断的发展，贴片加工技术尤其如此。加工的工艺是比较多的，下面我们就来详细介绍一下有哪些，加工的工艺？

首先得看一下粉末炭结工艺，这一种工艺是利用一个圆形的钢网，将一些具有黏合特性的化学物质直接在贴片上涂层一个导电的图形，然后再撒上一些金属粉末，金属是具有能够导电特性，***后将粉末燃烧，这样就能够完成了整个的加工的过程，整个过程是比较简单的，主要的难度就是要将粉末要烧成一个导电的图形。

还有涂料加工的工艺，这种事利用了具有导电效果的金属粉末和融合剂混合，这样就会形成出现一个导电的涂料，然后再利用寻常的加工的方法，将贴片放在电炉上就完成了整个的工艺，这是***传统的一种加工的方式，难度并不是特别大。

***后一种就是真空镀膜工艺，***t贴片加工生产厂家，这种难度会比较大，利用了现代新型的技术，可以将膜片直接放在了没有导电性能的铁板上，然后将熔融的一些具有导电效果的金属，***t贴片加工公司，或者是导电的涂料直接贴在贴片上，这样就会有一个导电的图形，这种工艺的难度并不是特别大，主要是选择合适的膜片。

以上的几种加工厂供应与消耗的时间是比较长的，工作效率比较低，所以被运用的是比较少的，也是属于比较传统的工艺，***t贴片加工价格，现在慢慢的被一些现代化的工艺所取代，常见的工艺方法有减成法工艺还有加成法工艺这两种，能够大大提高了生产效率。

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下面就由花园金波的技术员为您介绍快速区分的方法：

***T 表面贴装技术

***T，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规***置上的电路装联技术。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。

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