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***T是表面组装技术(表面贴装技术)，是目前电子组装行业里蕞流行的一种技术和工艺。 ***T贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称， PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。

***T是表面组装技术(表面贴装技术)，是目前电子组装行业里蕞流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。

在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，贴片加工价格，所以电器需要各种不同的***t贴片加工工艺来加工。

***T基本工艺构成要素: 锡膏印刷--gt; 零件贴装--gt;回流焊接--gt;AOI光学检测--gt; 维修--gt; 分板。

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1.与器件和组装技术发展相适应

（1）与细间距技术相适应

采用FPT的多引线细间距***IC器件已广泛使用，该类器件的组装，对组装工艺和焊锡膏特性都有很高的要求。为了确保细间距器件的装焊可靠性，要求焊锡膏在整个过程中始终保持设计时的良好性能。因此要求焊料的颗粒要小。

（2）与新型器件和组装技术的发展相适应

BGA芯片、CSP芯片等新型器件的组装，以及裸芯片组装、裸芯片与器件混合组装、高密度组装、三维立体组装等新型组装形式，金华贴片加工，都对焊锡膏有不同的要求，与之相适应的研究工作从未间断过。

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现在电子行业的快速发展，导致了它的一些延伸行业也得到了不少的好处，像是电子元件表面贴装它是目前用于电子产品***为重要的一个技术之一，它的全新技术也推动了整个电子行业的发展，但是电子元件表面贴装的过程比较繁杂的，要想***的完成电子元件表面贴装的话，是需要严格的按照标准来做的。那么电子元件表面贴装的工艺流程有哪些呢？

印刷与点胶印刷与点胶它是将贴片印到PCB的焊接盘上，为电子元件的焊接做好准备工作，***T贴片加工价格，一般电子元件表面贴装所用到的设备则是位于***T前线的锡膏印刷机。在印刷之后点需要进行点胶步骤，它是将胶水直接滴到PCB的固***置上面，然后将元件直接固定在这上面，可以增加元件的使用时限的。现在市面上使用率较大的元件都是使用的人工点胶。

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